祝贺深圳昊瑞工业技术有限公司参展深圳国际半导体圆满闭幕！

2024年第6届深圳国际半导体展览集中于芯片设计、晶圆制造和包装、半导体设备和组件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体、半导体产业链、全面展示新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建一个新的生态系统的半导体产业，并成为一个有影响力的半导体行业事件规模最大，最完整的半导体产业链，最丰富的活动。
深圳昊瑞工业技术有限公司在此次展会中使参展商对精密陶瓷部件在半导体行业中所起的作用和生产过程有了更直观和更深入的了解。半导体器件的陶瓷通常有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等。有很多参展商更关注多孔真空卡盘，多孔真空卡盘的常用材料是氧化铝和碳化硅，陶瓷在内部形成中空结构，通过对多孔基板施加负压来吸附和固定被吸附的材料。该集成中空结构陶瓷的制备工艺具有较高的工艺阈值，主要用于晶片变薄工艺加工的固定夹具（磨床、抛光机、CMP)，以及各种测量装置和检测装置的固定夹具，该夹具用于薄膜片和金属基板的加工。


图中我们的工作人员在整个过程中与参展商进行了热情、认真的沟通，并向每一位询问者详细解释了产品的原理和应用，向参展商展示了精密陶瓷结构部件产品在半导体行业市场上的应用，以及在其他新兴技术中的应用。 

我们在深圳拥有一个精密陶瓷产品研发技术团队和一个应用技术团队，他们可以合作为客户提供服务，并在不同的应用场景中定制相关的陶瓷结构部件。作为一家拥有核心技术的制造商，我们面临着市场竞争，并保持着自身的优势。高度重视产品的持续开发。一方面，我们水平地扩大了我们的产品系列的宽度，以实现无缝的客户选择。此外，我们还投入了几年的时间来垂直研发高性能陶瓷产品，希望能占据技术的制高点。同时，我们非常重视芯片微型化的研究和发展。从技术上寻求成本，在市场上开发具有成本效益的产品，并专注于提高每个领域的市场份额。

通过本次展会，深圳昊瑞工业科技了解了半导体陶瓷结构配件的同行，也发现了大量的潜在客户，为未来的发展奠定了更坚实的基础，为未来的市场发展带来了新的机遇。 我们的展览向参观者展示了我们的技术创新产品，也向市场传达了我们对“成为一家具有国际影响力的中国制造企业”的信念。